希迪亞報道 近日，據(jù)中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，中信證券股份有限公司與中科寒武紀科技股份有限公司簽署輔導協(xié)議，后者計劃于科創(chuàng)板上市。

據(jù)協(xié)議顯示，2019年12月5日，中科寒武紀與中信證券簽署A股上市輔導協(xié)議，接下來將于科創(chuàng)板發(fā)行上市。如果寒武紀按計劃上市，將成為科創(chuàng)板“AI芯片第一股”。

AI芯片獨角獸異軍突起

寒武紀成立于2016年，是國內AI芯片獨角獸公司，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人核心處理器芯片。由陳天石、陳云霽創(chuàng)辦，二人均畢業(yè)于中科大少年班，其團隊的成員大都是在芯片設計開發(fā)和人工智能領域深耕多年。

成立的第一年，寒武紀就發(fā)布了世界首款商用深度學習專用處理器1A處理器，從此名聲大噪。而且，寒武紀在過去三年一直保持每年一代的產品迭代速度：

2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器（Cambricon－1A），是世界首款商用深度學習專用處理器；

2017年11月，寒武紀召開自成立以來的首場發(fā)布會上，三款全新的智能處理器IP產品亮相：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。

2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產品Cambricon 1M，以及較新一代云端AI芯片MLU100和板卡產品。

寒武紀推出的好幾款人工智能處理器，無一例外在業(yè)內都受到了一致好評。

寒武紀當下的目標市場也比較明確，主要是較高端的高性能計算領域，公司未來路線圖——3年內占領10億智能AI終端。目前寒武紀已經(jīng)通過中科曙光的AI服務器占領AI云市場；在智能終端領域，與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態(tài)。

資本市場的寵兒

作為中國AI芯片領域為數(shù)不多的企業(yè)之一，寒武紀從一誕生便“集萬千寵愛于一身”。根據(jù)公開資料，寒武紀已經(jīng)完成了5輪融資：

2016年，完成由科大訊飛、涌鏵投資、元禾原點參投的天使輪融資；

2017年8月，獲得1億美元A輪融資，投資方為聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈、涌鏵投資、國科投資、元禾原點、阿里巴巴、國投創(chuàng)業(yè)，成為全球AI芯片領域第一家獨角獸公司；

2018年6月，完成由聯(lián)想創(chuàng)投、中金資本、中科圖靈、金石投資、國新基金、國投創(chuàng)業(yè)、TCL資本、國科投資、國新資本領投、中科院科技成果轉化基金、元禾原點、阿里巴巴、國新啟迪基金、國風投、中信證券參投的B輪融資，投后整體估值達25億美元；

2019年1月，寒武紀完成股權融資，投資方有東方產融、招銀國際資本、。

至今，寒武紀已與智能產業(yè)的各大上下游企業(yè)建立了良好的合作關系，估值超百億。在5G時代，寒武紀的核心技術將有助于加速促進邊緣計算與人工智能的融合應用，進一步延伸至智能駕駛、遠程醫(yī)療、智能語音等多個領域。

龐大的客戶群

寒武紀除了受到明星資本的“青睞”，其客戶群體也是十分龐大，華為海思、紫光展銳、晨星（MStar）半導體等都是寒武紀的客戶。

2017年，華為推出“真正的AI手機”華為mate10系列，其中所搭載的麒麟970處理器就是搭載寒武紀芯片，而寒武紀1A處理器也成為首款商用深度學習專用處理器。

2018年，華為mate20系列和麒麟980也采用了寒武紀升級版的人工智能處理器。

眾所周知，在國內的手機市場上，華為、算的上是老大哥，即使在全球也保持著領先的地位，能將芯片搭載到華為旗艦機上，說明寒武紀在AI芯片領域的實力不容小覷。